記得晶片封測馬來西亞也很多，現在越南好像也在搞

當然台灣日月光也算大，對岸應該也很多

這玩意技術門檻應該不如先進製程

要做到世界第一先進or市占過半...我不確定難度有多少？

台積電自己搞封裝和測試 應該也是可以吧

講反了吧
現在台積電adr價值換算台幣約971.55
所以是台灣股價超跌了




還是老話一句，對gg的技術了解，我應該算很業內的人
就問現在還有誰能幫nv這些ai晶片代工，資金在產業之間移轉當然有可能
但移轉過去終究會發現還是要靠科技股半導體拉抬，才能再創新高，
游也說了，要賺倍數不可能靠傳產的漢堡, 可樂等
只有科技產業才有爆炸式創新，才有爆發式成長。

蘋果新一代手機要到9月才會公布..如果有爆炸性的ai功能....
到時候可是來不及上車的，這次算9月前最後上車機會
我把剩餘幾百萬..切成幾天一買，今天依舊維持買進大盤/sp500/費半數十萬。
其他就靠時間來驗證了。

當然可以，可是優勢在哪些方面？

前面說了封測這東西很多國家都會做
而先進製程則是推進極為困難，良率提升更困難
所以才有高利潤，能撐起高人事成本
儘管如此，台積電也是靠台灣爆肝員工
歐美國家沒有爆肝人才
中國+東南亞則是可能沒有素質這麼高的員工

但封測廠沒聽說過也是兵家必爭之地

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話說AI雖然目前看起來未來發展性更高
比以前吹的什麼元宇宙、電動車、自駕之類更有希望
(電動車市場被中國內捲過頭搞爛，特斯拉全自駕吹太多年未實現)
但現階段也還是沒有太多可以讓企業賺錢的地方
要說蘋果手機的AI功能，可以先去看看三星跟中國怎麼玩？
有沒有吸引力？如果都還好，那期望慢一拍的蘋果
能忽然端出殺手級應用，有點過於樂觀
畢竟蘋果此前投資巨大的是電動車
因為AI落後其他家才終止電動車研發，轉投入AI領域

謝謝istanbul大 告知我正確資訊
抱歉是我的資訊錯誤
這樣的確超跌

美國選完就明朗了，到底是牛還是熊

我也是看好AI，用過就回不去了

以後凡是對效能或是封裝體積有要求的晶片一定是跟先進封裝綁在一起
所以台積電專門搞先進封裝，傳統的打線封裝、覆晶封裝......等，就給傳統封裝廠做

製程不夠封裝來湊
對高性能晶片來說，封裝會來越重要
https://blog.fugle.tw/what-is-cowas-by-tsmc/

"摩爾定律趨緩下，先進封裝為下個半導體發展關鍵，預計未來 6 年 CAGR+22.9%
一般來說，在相同面積下的 IC 晶片要增加效能有兩種方式：

1.IC 設計改良。
2.半導體製程微縮，在相同面積的晶片下塞入更多電晶體。

然而，摩爾定律走至今日已漸趨極限，由下圖可看出，雖然摩爾定律仍持續，但製程演進的速度明顯趨緩。以台積電來說，從 7nm 到 5nm 花了 2 年，但從 5nm 走到 3nm 共花了 3~4 年。

因此，可異質整合的先進封裝（Advanced Package）就成為下個半導體的發展重點。透過 Chiplet（小晶片）模式，以及晶片間的立體堆疊，增加晶片的效能。根據 Yole 研調，先進封裝市場將於未來幾年快速成長，至 2028 年市場規模達 245 億美元，6 年 CAGR+22.9%。並逐漸取代傳統封裝市場。

先進封裝需求在 AI 帶動下快速成長，主要技術掌握在先進製程晶圓廠
先進封裝亦即將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封在一起，增加處理器與記憶體間讀寫效能表現，對如 5G、AI 等要求低延遲、高傳輸速度的應用甚為關鍵。

有別於傳統封裝是先將晶圓切割為一片片的晶片後才封裝，先進封裝是採晶圓級封裝（Wafer Level Package），在矽晶圓先封完後才切割，且晶片的堆疊需要晶圓廠的製程支援，因此技術主要掌握在晶圓製造廠手中。"


三星為了搞先進封裝還去台積電挖人，林俊成跟梁孟松一樣都是專門做研發的
https://money.udn.com/money/story/5612/7795813
"先進封裝成兵家必爭之地 台積電、三星、英特爾火力全開
半導體三巨頭不只爭先進製程，在先進封裝領域也火力全開，台積電、三星、英特爾自2015年就穩步投資先進封裝領域。

為了迎頭趕上台積電，三星除了先前的「X-Cube」封裝技術，再推出3D封裝技術「SAINT」（三星先進互連技術），預計今年上線服務客戶。不只如此，三星還大動作挖角台積電前研發主管林俊成擔任先進封裝團隊的執行副總裁，全力推動先進封裝發展。"

台積電台灣現股有沒有超跌很難說，因為疫情之後台積電ADR大部份時間都是溢價
溢價5%~8%是一個很正常的水準

前陣子溢價20%才是不正常

感謝解說

這一塊我也有看到，像B200就是靠這方式
在製程跟前代維持相同台積電4nm下
把2塊GPU封裝在一起得到2倍規模，性能大提升
甚至比用3nm生產的單晶片性能更強
畢竟3nm受限良率，面積很難跟2塊4nm一樣大

不過能不能拼3塊？4塊？
因為面積過大也有物理上各種難點
所以到了3nm也是最多拼2塊？
前面說了單晶片面積提升困難，所以若要推出下代
可能要直接推同樣2塊GPU封裝版本才能屌打B200
這麼一來又到極限了，下次要等2nm拼2塊？

除非有辦法垂直堆疊2片以上，但這樣也有散熱問題
未來如何繼續突破還要看IC設計廠跟晶圓代工廠的巧思

但這方式在手機SOC上就不太適合
畢竟手機空間有限，直接拼2塊SOC那可能太佔空間
且手機SOC很小片，真要弄大點還是直接單晶片做大比較快
PC或NB倒是可以，例如M2 Ultra也是拼2塊
但M3、M4還沒看到相同設計，可能有缺點？

Intel倒是開始把不同模塊拼在一起，但目的是為了省錢
只把最先進製程用在CPU模塊上，其他模塊用落後一些的製程
並非為了追求性能去把多個CPU模塊拼在一起