Advance Member
加入日期: Jan 2004
文章: 437
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引用:
沒有喔,外資一直賣、賣、賣,是內資一直買、買、買, 台灣太多閒置資金沒地方發洩,房價已經炒到沒價差可以套利, 現在都一股腦往股市噴,排隊卡位等美國降息行情。 你去看PTT股票板、貸款板,一堆人問怎麼信貸或是押房子買股票, 或是用股票質押槓桿出2.5倍的資金炒股,非常瘋狂, 很有80年代台灣錢淹腳目那種感覺 |
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2024-03-31, 07:23 PM
#9321
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Junior Member
加入日期: Apr 2003
文章: 751
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引用:
一般封裝廠真的很難吃到 台積電當初也是搞了快10年才拿出些成果,後來研發團隊還是需要壓低封裝成本才有訂單可以接 |
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2024-03-31, 08:18 PM
#9322
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Basic Member
加入日期: Oct 2017
文章: 16
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我感覺.股市即將又要大漲.漲到令你無法置信.請提早進入卡位.至於要買什麼股票.個人覺得要買比較安全的個股.有漲就好.不要追高飆股以及千金股.
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2024-03-31, 08:28 PM
#9323
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New Member
加入日期: Mar 2012
文章: 7
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請問安全的股票是哪些?
引用:
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2024-03-31, 08:36 PM
#9324
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Junior Member
加入日期: Apr 2003
文章: 751
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引用:
安全的股票不知道,但是不安全的股票還是有 塑化股真的超級弱的 https://histock.tw/twclass/A013 對岸產能大開需求卻拉不起來 油價拉不起來煉油沒時間價差可以賺 頭痛的是,印尼那邊還有當地政府主導的新廠區要開 |
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2024-03-31, 09:15 PM
#9325
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Junior Member
加入日期: Jun 2003 您的住址: CC BY-NC-ND 4.0授權
文章: 748
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引用:
專有術語:L/S 即爲線寬/線距 【轉貼、節錄】異質整合先進封裝設計趨勢 2024 / 01 / 26 洪志斌博士‒日月光研發中心副總經理 目前很熱門、供不應求的CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 是一種2.5D封裝技術,以矽中介層 (Si Interposer) 上的重佈線層 (RDL) 連接整合小晶片,可以將L/S大幅微縮到0.5μm/0.5μm。由於矽中介層需要承載所有的晶片 (以相肩比鄰的方式排列),因此面積越來越大,使得每片12吋晶圓能切割出的矽中介層晶片越來越少 (一般少於五十顆),導致2.5D封裝的製造成本也隨之大幅上升。 但是並非所有應用皆需要0.5μm/0.5μm的L/S,因此日月光發展FOCoS (Fan Out Chip-on-Substrate),利用扇出型技術的RDL來整合不同小晶片,其L/S可以達到2μm/2μm,其優勢是以相對較低的製造成本,提供市場不同的解決方案。 此外ASE的FOCoS-Bridge技術利用高密度連接線矽橋 (silicon bridge),L/S可以達到0.5μm/0.5μm,在需要高速傳輸的區域連接不同晶片 (例如邏輯晶片和記憶體),而在其它區域以Fan-Out RDL整合,因此在L/S設計上可以兼具0.5μm/0.5μm + 2μm/2μm的彈性,同時達成封裝密度以及頻寬的大幅提升。 https://ase.aseglobal.com/ch/blog/t...b6%a8%e5%8b%a2/ PS: What is Fan-Out Chip on Substrate (FOCoS)? https://ase.aseglobal.com/ch/focos/
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台股標的:00631L/0050/6208ETF,美股標的:SPLG(SP500 ETF)、軍火股。 朱家泓技術分析大作:抓住飆股輕鬆賺修訂版, PM技術分析心得, Anderson金融股心得,刀疤老二心得,徐國華導讀SMC(聰明錢)。 1》 Hard_Configurator能完整發揮微軟防毒與防火牆的功能。2》 野口隆史兄建議【別用Avast防毒,並用Brave.】 Sparc10/ 老老濕/ 豆子在本站見縫插針地去引導爭吵,反倒讓執政黨吃乾抹净並全身而退。 當老老濕被戳破言論之後,他就會轉移陣地不回應了。Kouiou回答衆多核能常見問題。 此文章於 2024-03-31 09:44 PM 被 sparc10 編輯. |
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2024-03-31, 09:36 PM
#9326
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Major Member
加入日期: Dec 2010
文章: 263
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人多的地方不要去 是鐵則
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2024-03-31, 10:31 PM
#9327
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Elite Member
加入日期: Jan 2002
文章: 4,011
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引用:
之前我看老謝有說過,舉凡對岸能夠量產的產品,在台股裡相同性質的股票就別碰... ex . 鋼鐵/太陽能板/鋰電池類/電動車/塑化相關/等等等.... 因為對岸有可能藉由低價傾銷各國來輸出他們的通縮... 安全的股票我能想到的大概也就只有金融股了.... 不過還是要慎選已經反應題材的股票 ... 這點要自行做功課了!!
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2024-03-31, 11:01 PM
#9328
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Senior Member
加入日期: Oct 2004
文章: 1,387
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引用:
未來會不會成韭菜, 關鍵在於獲利, 每年能穩定賺10元的, 股價100一定容易達成, 本益比10倍是底, 就算突發事件跌破, 也必然會回到該有的股價. 長期獲利持續成長的, 本益比自然更高(反之亦然), 試著了解合理估算股票該有的價值, 與位於產業鏈的哪個環節, 會有助於思考. 台灣在這波AI與電動車的成長是2-3年受惠的, 而且很多公司都還未復甦, 機會相對是高的, 當然投資要花錢, 配息率就會低, 所以相對焦點就不是股息, 而是成長率與達成率. 如果沒把握, 就去定期定額買GG供應鏈的ETF, 等到2-3線公司宣布未來展望很好, 產能利用率接近滿載就全賣. 如要選逢低買進, 就試問自己, 過去能有幾次買在低點, 賣在高點. 命中率高, 就可試試. 知之為知之,不知為不知,是知也。 沒把握的, 錢拿出一點, 做小規模測試, 知與行, 是兩件事. 優分析 林區 如果要存骨, 可以考慮華立, 材料供應商, 營收已回升, 隨著電子業復甦, 會逐步走升, 配息不錯, 本益比不高, 分一點小錢持續往下買, 我最早買的2020那張63元, 現在配5.2, 就接近8%了, 最貴2022的108四張, 雖然沒賺到價差, 但也領了兩次共12.9元股息, 足夠應付借貸的2%多利息, 短線是很難預估的, 但產業長線倒是容易判斷. 3010 華立 本益比河流圖 3010 華立 月營收 |
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2024-03-31, 11:09 PM
#9329
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Elite Member
加入日期: Jan 2002
文章: 4,011
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引用:
除非高階製程有客戶要求符合FOCoS、FOCoS-Bridge 的規格,否則台積電的製程出來晶圓 就只能夠for CoWOS 規格 , 日月光這時提出來這個自家規格方案 有高階製程的客戶會採用嗎 ?? 這麼冒險 ??? 別鬧了.... 另外FOCoS、FOCoS-Bridge 也沒有說適用製程為何,是 7nm / 5nm 甚至更高製程嗎?? 我猜想,頂多是支援28nm 等成熟製程,但問題又來了.... 成熟製程有那些客戶會去生產需要這種FOCoS、FOCoS-Bridge等級的封裝服務 ???? 所以我認為,日月光只是宣誓意義大於實質意義 .....
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2024-03-31, 11:10 PM
#9330
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