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加入日期: Feb 2004
您的住址: 從來處來
文章: 2,757
大家都混為一談了。首先,先定義一下什麼是「積熱」。

其實大家講 AMD 的積熱是指晶片封裝本身造成的,和鐵蓋無關。但鐵蓋會進一步造成散熱困難。20年前我就開蓋過 Intel 的 CPU, 那時溫度也降了十幾度以上。

以這個影片 9800x3d 的測試,因為他不是主測開蓋後全速的溫度差異,所以他沒做圖表。但還是可以從影片定格中找到一些開蓋的前後差異
https://www.youtube.com/watch?v=E-dvUE3wAiQ

開蓋前:
138W: 75.5度
https://youtu.be/E-dvUE3wAiQ?t=555

開蓋後:(沒仔細去看他設定為什麼不同,功耗開蓋前後不一樣,只知道他160W那個功耗有說有超頻)
122W: 52度
https://youtu.be/E-dvUE3wAiQ?t=845

161W: 63.1度
https://youtu.be/E-dvUE3wAiQ?t=920

可看出,開蓋後同功耗情況下,估計降 15~20 度左右。

但是祼晶片接觸用 360 水冷卻仍和室溫有很大的差距,明顯是仍有積熱問題。以前我用水冷,基本上會和室溫差十度以內。
     
      
舊 2025-03-20, 03:41 PM #81
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加入日期: Feb 2004
您的住址: 從來處來
文章: 2,757
引用:
作者skap0091
也不會像13、14代解功耗是連360水冷都壓不住,99度都正常
INTEL比較沒積熱問題,但架不住功耗高很多
15代則是功耗降了、遊戲性能也退步了
這年頭能輕鬆跑5.XGHz的8核高階CPU就沒有哪顆多涼
除非去找筆電版or功耗降成筆電水準
不然桌面CPU電出極限性能就是這種功耗+溫度表現
9000系列可以回歸空冷輕鬆壓住溫度已經大突破

其實我覺得 intel 應該也是有積熱,積熱可能不是 amd, intel 的問題,而是製程縮小的問題。因為製程縮太小,導致熱量難以散出來。我之前也有說過,人類製程技術可能會敗在熱量之下,最後會因熱散不出來,直接燒壞晶片,導致製程無法再縮小。

我以前水冷全機功耗大概和現在 intel CPU 差不多,只是我是 480, 但應該不至於差個 120, 溫度就是 40 和 99 的差別。

不過我水冷全是訂做的,水冷頭是由專業玩家設計和實驗出的最佳構造,水管用4分管,馬達也用水族箱沉水馬達。

散熱效果應該比一般的一體式 360水冷好很多,至少馬達大小就差很多,但我覺得應該不至於是 40:99 的差距。
 
舊 2025-03-20, 03:53 PM #82
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ompcard
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加入日期: Jul 2009
文章: 36
7950x 幾十台,全上 利民 4管最便宜的塔扇 400元有找的那種。
太熱就降頻降壓,算力不夠就加機,加一台不夠就加兩台,加兩台還不夠就繼續加。
舊 2025-03-22, 06:46 AM #83
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ExtremeTech
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加入日期: Nov 2002
您的住址: 不正常人類研究中心
文章: 6,343
引用:
作者ompcard
7950x 幾十台,全上 利民 4管最便宜的塔扇 400元有找的那種。
太熱就降頻降壓,算力不夠就加機,加一台不夠就加兩台,加兩台還不夠就繼續加。


這是在幹啥大事業?
舊 2025-03-27, 09:17 AM #84
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