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Major Member
 加入日期: May 2021
文章: 207
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iOS 17.0.1 釋出
Build: 21A340 錯誤修復效能提升安全性更新 此文章於 2023-09-22 01:32 AM 被 LDSKINGII 編輯. |
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2023-09-22, 01:28 AM
#161
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Advance Member
  加入日期: Sep 2015
文章: 309
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引用:
你看你一個 20/6 又引的人家長篇大屁了一篇不運動的人難得動一下的唬爛文了  |
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2023-09-22, 01:41 AM
#162
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Major Member
加入日期: Jul 2018
文章: 181
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换C口，有意义吗？iPhone15Pro实机评测
https://www.youtube.com/watch?v=KLwZSG3T3x8
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2023-09-22, 07:15 AM
#163
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Senior Member
加入日期: Apr 2017
文章: 1,431
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引用:
這就是我在另一篇說對岸的YT其實很多比較有深度的原因, 不像台灣像是產品介紹. 不過裡面有一小段內容提到口袋操作讓我想到, 防誤觸功能, 啟動以後的還原. 在貧果似乎沒聽過什麼災情, 但在安卓, 我自己有過索尼/三星, 這個啟動後很不好復歸. 要乾脆按鈕關掉(不是關機), 放著靜置, 過一會再來滑開, 這時候才能正常解鎖進入操作. 所以很多現場的都是用手機套, 就是那種古老皮套, 可以穿過皮帶那種... 我後來也都是用這種手機套, 只不過我後來只有一陣子穿過皮帶, 多數時候丟褲子口袋. 有蓋子, 就沒有這問題了. 這只是題外話, 有感而發~ 現在清幽了, 出門也都帶一個包, 也不用現場親自上下. 只是想起以前的情況, 測試了一下, 安著手機這問題依舊在... |
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2023-09-22, 07:37 AM
#164
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Major Member
加入日期: May 2021
文章: 207
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研發不出來就懲罰消費者，難怪哀鳳越來越貴🤣
蘋果為新iPhone 研發關鍵零件的失敗內幕
https://www.wsj.com/tech/apple-ipho...Sa82xx0BlzuxO1k 蘋果原本計劃在iPhone 15中加入獨家數據機晶片（modem chip），卻未能如願。 2018年，蘋果研發數據機晶片的計劃在執行長庫克（Tim Cook）與負責晶片業務的硬體科技資深副總斯魯吉（Johny Srouji）主導下逐漸成形。 促成這項計劃的原因有兩個。 第一，蘋果相信自己可以複製為iPhone設計微處理器晶片（microprocessor chip）的成功。使用自製晶片墊高利潤，也提升了數十億裝置的效能。 第二，蘋果希望斷絕與高通的關係。2017年，蘋果控告高通超收專利權利金。 當時，長年擔任蘋果無線通訊主管的卡巴雷洛（Rubén Caballero）支持與英特爾合作。斯魯吉則支持自行研發晶片。卡巴雷洛在2019年離開蘋果。長年不斷挖角高通員工的蘋果從2019年3月開始，更猛力挖人。直接宣布在高通總部所在地聖地牙哥設立新的工程據點，並計劃新增1200個當地職缺。同一年夏天，蘋果宣布收購英特爾無線通訊團隊，並買下多項無線通訊專利。 從英特爾和高通挖足戰力之後，蘋果高層設定在2023年以前開發出數據機晶片的目標。但參與計劃的無線通訊專家很快就發現這是不可能的任務。數據機晶片做起來比處理器晶片更棘手。不僅要與5G無線通訊網絡無縫結合，還要與世界各地的2G、3G、4G網絡相容才行。而每一代通信系統各有不同的技術特點。 缺乏研發無線通訊晶片的經驗，致使蘋果高層設立不切實際的緊湊時程，直到去年底測試時才深刻意識到挑戰有多大。測試結果顯示，蘋果自行研發的晶片速度慢又容易過熱，電路板大到佔據半支iPhone，根本無法使用。這些晶片基本上比高通最先進的數據機晶片落後三年。如果改用這種晶片，可能會使iPhone的無線通訊速度輸給競爭對手。 測試後，蘋果取消了要在2023年的新機型中使用自家數據機晶片的計劃，把目標延後到2024年。但最後，高層發現2024還是做不到。蘋果因此回頭與高通協商，希望高通繼續供應數據機晶片。蘋果宣布會繼續向高通購買數據機晶片直到2026年。 前高通高層威蘭尼格（Serge Willeneger）指出，「這些延遲的情況顯示，蘋果並沒有預想到這件事情的複雜度。」他更直言，「行動通訊是頭怪獸。」 參與這項計劃的人士表示，蘋果滿手現金且仍想繼續研發數據機晶片。無線通訊產業專家施耐德（Edward Snyder）也預測，「蘋果不會放棄，他們恨高通恨到骨子裡了。」 此文章於 2023-09-25 10:59 PM 被 LDSKINGII 編輯. |
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2023-09-25, 10:57 PM
#165
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Major Member
加入日期: May 2021
文章: 207
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iPhone 15 Pro系列的過熱問題，與台積電的3nm製程無關
https://medium.com/@mingchikuo/the-...15-5f354b1ab155 重量輕不是因為外殻用鈦金屬？ |
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2023-09-27, 12:24 AM
#166
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,163
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數據機晶片......
華為現在已經出5.5G 高通之後也會跟上 再拖幾年 6G可能就快上場了 蘋果能接受別人手機出6G 自己只有5G手機嗎？ 高通進度一定在蘋果前面 到時又要跟高通買嗎？ 或許6G開始後 蘋果才能用上自家數據機也是有可能的  嫌高通授權費貴 為什麼不跟聯發科或三星買？ 是不是美國人的錢要留給美國人賺？ 肥水不落外人田
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2023-09-27, 12:48 AM
#167
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Elite Member
加入日期: Jun 2001 您的住址: 地球
文章: 6,231
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引用:
數據機是核心元件，蘋果一向會把核心元件最終改為自製 而像顯示器這種東西，蘋果就不會硬幹現有技術，而是直接用新技術(Micro LED)取代
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~愛由一個笑容開始，用一個吻來成長，用一滴眼淚來結束。 當你出生時你一個人在哭，而所有在旁的在笑，因此請活出你的生命， 當你死的時候，圍繞你的人在哭而你便是唯一在笑。~ |
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2023-09-27, 12:51 AM
#168
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,163
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引用:
我知道不會放棄自製 數據機晶片研發成功後 通訊專利估計還是繞不開高通 專利費能砍多少不知道 至少應該不為0 |
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2023-09-27, 12:55 AM
#169
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Major Member
加入日期: May 2021
文章: 207
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Apple Vision Pro出貨成長可能低於市場預期
https://medium.com/@mingchikuo/appl...期-7a5eeb613ab0 1.根據部分零組件供應商最大產能估算，Vision Pro在2024年的出貨量至多為40–60萬部，少於市場預期的約100萬部以上。 2.Apple可能已取消了低價版Vsiion Pro版本計畫 (市場共識Apple將在2025年推出)，除非Apple顯著降價Vision Pro售價，否則市場期待的Vision Pro出貨自2025年開始大幅成長的預期可能不會發生。 3.Vision Pro 2最晚可能會在1H27量產，意味著未來數年Vision Pro可能不會有硬體更新。 4.從技術的角度，我相信Vision Pro肯定能帶給使用者絕佳的體驗，但問題在於用戶為何需要這個產品。Vision Pro可能需要花費比市場預期更多時間，才能變成iPhone的下一個明星產品。 |
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2023-09-27, 01:13 AM
#170
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