大家都混為一談了。首先，先定義一下什麼是「積熱」。

其實大家講 AMD 的積熱是指晶片封裝本身造成的，和鐵蓋無關。但鐵蓋會進一步造成散熱困難。20年前我就開蓋過 Intel 的 CPU, 那時溫度也降了十幾度以上。

以這個影片 9800x3d 的測試，因為他不是主測開蓋後全速的溫度差異，所以他沒做圖表。但還是可以從影片定格中找到一些開蓋的前後差異
https://www.youtube.com/watch?v=E-dvUE3wAiQ

開蓋前:
138W: 75.5度
https://youtu.be/E-dvUE3wAiQ?t=555

開蓋後：（沒仔細去看他設定為什麼不同，功耗開蓋前後不一樣，只知道他160W那個功耗有說有超頻）
122W: 52度
https://youtu.be/E-dvUE3wAiQ?t=845

161W: 63.1度
https://youtu.be/E-dvUE3wAiQ?t=920

可看出，開蓋後同功耗情況下，估計降 15~20 度左右。

但是祼晶片接觸用 360 水冷卻仍和室溫有很大的差距，明顯是仍有積熱問題。以前我用水冷，基本上會和室溫差十度以內。