背面搭載厚實金屬背板並附有Mosfet導熱墊幫助降溫，也有保護主機板零件與避免PCB彎曲的功能。


記憶體使用T-FORCE XTREEM DDR5 8200，容量24GBx2，參數為CL38 49-49-84 1.4V，XMP共有3組設定，其他2組時脈為8000與9066參數可以套用。


大型散熱片厚度為2mm增加散熱能力，搭配噴砂鋁鰭片讓質感更佳，具備On-Die ECC除錯機制提升穩定度。


顯示卡搭載由ASRock所推出的Intel Arc B570 Challenger 10GB OC。
核心與記憶體頻率分別為2600MHz與19Gbps，另有雙條紋軸流風扇、溫控0db靜酷技術、2oz Copper與高密度防潮纖維PCB等特色。


背面為金屬導熱片，並附導熱貼片加強散熱效率。
散熱模組標榜使用奈米級散熱膏、超貼合熱導管與高密度金屬焊接提升散熱能力。
採用Japanese SP-Cap、Dr.MOS SPS、高效電感，整張卡以用料與散熱設計看起來相當不錯。


IO提供3個DisplayPort 2.1與1個HDMI 2.1a，其中Primary DisplayPort支援5120 x 1440與3840 x 2160這兩種解析度的更新率達360Hz。
左上為LED指示燈，開啟時相當閃亮，適合玻璃側板較暗的機殼，另外背面有設計LED切換開關。
電源單8Pin設計，Intel B570 TDP為150 W，顯示卡建議瓦數600W。


Intel Core Ultra 200S在1月份推出優化記憶體延遲率與遊戲的0x114 BIOS，須配合新版Windows 11 24H2。
MSI推出CLICK BIOS X新介面，分為EZ與預設兩種模式。
以下為預設模式，選項中MSI Performance Preset提供4種效能模式，依245K
預設功耗選擇Intel Default Settings即可，Performance或Extreme模式對效能差異不大。


DDR5開啟XMP 8200 CL38 49-49-84 1.4V，Memory Extension Mode選擇High Efficiency Mode。
BIOS介面右上角放大鏡圖有搜尋功能相當好用。


測試平台：
CPU: Intel Core Ultra 5 245K
MB: MSI MEG Z890 UNIFY-X / BIOS：7E20v1A4 0x114
DRAM: T-FORCE XTREEM DDR5 8200 24GBX2
VGA: ASRock Intel Arc B570 Challenger 10GB OC
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: InWin AR36
OS: Windows 11更新至2024H2 26100 / 電源選項高效能
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。


後方括號數據為越級挑戰的對照組AMD Ryzen 7 9700X，台灣市場價位比245K高約20%，也是AMD陣營目前除9800X3D外表現頗受好評的一款，
開啟TDP 105W、XMP 8200與High Bandwidth Support，測試與對照組皆以Windows 24H2、顯示卡驅動32.0.101.6257進行測試。

CPU-Z：
245K 14核14執行緒=>Single Thread 833.6、Multi Thread 10702.7、Multi Thread Ratio 12.89；
9700X 8核16執行緒=>Single Thread 869.4、Multi Thread 8782.8、Multi Thread Ratio 10.10；
CPU-Z新版功能可以單獨測P-Core與E-Core效能：
245K P-Cores 6核6執行緒=>Single Thread 833.1、Multi Thread 4100.1；
245K E-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 752.4、Multi Thread 5945.3；


單看CPU-Z這款軟體，245K P-Core單核最高5.2G，9700X單核最高5.6G，時脈較低7.7%，單核效能較低4.3%，同時脈下這兩款CPU的IPC效能差異不大。
E-Core在14代單核最高約500，而245K在E-Core比7600X略高一點，又比12600K P-Core略低一點，新一代E-Core效能確實有蠻大的提升。
9700X支援SMT超執行緒讓全核效能提升26%以上，245K不支援HT超執行緒有些可惜，不過藉著更多實體核心在全核表現還是較高一些。