台積在美加碼　美系晶片大客戶分攤成本責任難逃

台積在過去的法說會上就曾透露，基本上全球客戶都已經願意接受，
投片在各國廠區所需要付出的額外成本。

這意味著，美國廠區的高額成本，在地客戶是願意一同分攤的，
像是蘋果、超微（AMD）、NVIDIA、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等。

如果要配合美國政府的政策而在本土投片，就得付出更高的價格，
而現在台積電宣布要投入1,000億美元鉅資，來大幅擴充產能，
在沒有美國政府的額外補貼下，每多開一些產能，
美系晶片業者就需要為這些產能多買單一些在美投資的成本。

對於各大美系晶片業者來說，接下來需要將多少晶片放在美國本土製造，
將會是一個值得仔細考量的問題。

雖然在美生產勢必會有成本大幅攀升的狀況，但如果真的只是做做樣子，
僅少量在美國投片，也很有可能會讓現在新的白宮政府感到不滿，
提高自己的「本土製造」分數，是刻不容緩的目標。

未來台積電在美國的擴產進度快慢，
很大一部分會是由這些美系晶片大廠的實際需求來決定，業界人士直言，
從現狀來看，已經和川普做出投資承諾的蘋果（Apple），
應該會是推動相關需求的主力客戶之一。

業界預估，考量到在美投片的產品肯定會有更大的成本壓力，
各大美系客戶會在美國投片的應用，可能還是會先排除大宗消費性電子產品，
資料中心或伺服器等應用所需的高效運算（HPC）晶片，應該會是首要目標。

除了對價格的敏感度相對沒這麼高之外，
這些應用相對比較有機會在美國本土或是北美洲地區，完成整體裝置的組裝工作，
不會有跨地區運送的額外成本，加上雲端AI的高效運算現在也有安全性的需求在，
都使得HPC晶片成為在美投片的首要選擇。