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作者吼吼熊
說到換到什麼，換到免疫關稅大棒跟反壟斷，這兩個捏在美國政府手裡，他想搞只是動動手指的事。
而且至少沒有被要求去救INTEL，這個坑可能是無底洞，裁員付一次錢也就算了，最怕救不起來還要一直補洞，想想就可怕。
看美國人這種尿性，依照AZ建廠的速度至少四年，我記得當年AZ廠宣布的時候要做5奈米，現在台灣2奈米都要上了，AZ廠才開始量產。估計等到新廠要量產，大概台灣這邊新一代或兩代的製程又要上了。
做生意最怕的是不確定性，建廠大概要3年，投資又這麼巨大，風險是不小，少掉美國政府的政治干預就當作是買個保險。而且未來台灣這邊也不是再也不發展新製程新工廠，說被美國整碗拿走是言重了。看今天美股開盤ADR上漲，市場也算是接受這個結果。
現在沒有三星跟INTEL搗亂，台積獨強一騎絕塵，人紅是非多，沒有付出一點代價是不可能的。AI應該還有一段路可以吃，敢賭的可以考慮進場，以現在...
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你這個說法是不對的，到了18奈之後，早就進入半導體物理極限。要再前進是非常困難的。
如果現在去的是7奈米，台灣留下2奈米，那你就有本錢自保。
之前那個Skap說的那些，我都覺得是天方夜譚。因為AMD超前Intel不僅是製程的進步。
其實半導體設計是要整合搭配你的半導體製程的，Intel之所以能用他一條龍的設計製造搞死AMD就是這個道理。Intel的問題是他的製造跟不上他的設計，從一開始的製程跟不上，到設計需要無法被滿足。都是Intel失敗的原因，這就是為什麼Intel一開始還可以14奈一直加加加。我要說的是，有些情況下，同樣的設計，你投給聯電跟投給台積電，得到的結果不一定會一樣，為了滿足你的設計、性能、功耗要求，你還是要改設計。
再提一件事，很多時候是技術路線的選擇，像是超高速資料交換數據鏈，現存的就有三大不同的設計，不同的設計有不用的適用情境，也會看你的設備或是你的設計有沒有針對這些數據鍵做最佳化，也要考慮有沒有合適，很顯然Intel選錯技術路線。之所以會選錯，其實並不是Intel的鍋，而是Intel認為這是最合適Intel CPU的產品跟設計。
最後就是各種技術的攻克問題，這又要分成三個部份：
1.技術壁壘
nVidia的CUDA現在已經是AI的技術壁壘，任憑其他任何廠商都沒有辦法做出一樣好的設計。
2.技術專利
這就不用說了，就算你知道怎麼做出一樣的CUDA，專利問題一樣會困擾你，你得花非常多的力氣、更聰明的方法跟人材去繞過這些問題。如果繞不過，想當然，你再怎麼做都不可能比CUDA好，這就是Intel現在的問題。
3.技術的替代性跟市場
Apple iPhone 16e推出的C5就是拿來替代高通的，但是你要想，這也有可能會翻車的。
再者，你有更厲害的技術，你還要看市場敢不敢買單，接不接受。Apple不怕翻車，賠得起，也不需要考慮市場買不買單，才能造就C5，你換其他人，如果日本、中國仿造出Skylack E5-2699或是現在的Ryzen，先不說資安，你敢用嗎？就算白菜價你會想買嗎？
我在IC業界打滾快二十年，從早期的只搞技術到後來搞設計跟產品，看過多少翻車的案例。
我還記得我還沒進入產業前的Rambus。