本篇9900X x AGESA 1.2.0.2a效能數據表格：


BIOSTAR X870E延續上一代X670E VALKYRIE ID設計，逐步建立起自家高階主機板的品牌特色。
具備22相Digital PWM供電、大型散熱裝甲模組、RGB燈號、BIOS UPDATE功能，若以外型與用料看起來與一線大廠的高階主機板有相近水準。
建議BIOS與專屬軟體若能夠再優化，讓軟硬體設計水準都能同步前進會讓產品更有競爭力，另外希望高階主機板通路能見度可再提升。
AMD首波推出高階X870E/X870晶片組搭載USB 4讓價位會偏高，將推出的中階B850/B840應會平價許多，
近期若有組裝需求其實AM5上一代晶片組會是更超值的選擇。


前一篇預設值測過Intel 285K風冷對比14900K無鎖功耗BIOS，這一篇AMD 9900X用相似標準對比14700K，兩大品牌新一代CPU系列同級都無法完勝Intel 14代，
甚至9900X同樣搭水冷對上14代些許弱化全核0x12B BIOS的狀況，效能項目還是有不少落後，希望未來兩家能持續優化新架構，提供更高效能的新一代平台。

這次9000系列最大優勢是沿用AM5腳位不須更換主機板，個人認為AMD將CPU系列漸漸地分為幾個路線讓用戶做選擇，像是遊戲型選擇X3D、均衡型9000系列、高效能內顯或NPU需求則是8000G系列。
以目前效能表現來看，最有升級價值的應該是遊戲增幅較大的9000X3D，或是用5000系列前想組新平台也可以考慮，
對於7000系列的使用者或許沒有很大的誘因，除非有更多核心需求或追求更高的遊戲表現。
本篇文章花費許多時間同時測試兩個平台做對比，未來也會有其它款AMD 9000系列或Intel 200S測試分享，
不論大家對哪個平台有興趣或想入手，希望入手前都能多做功課實現需求與預算內的最佳選擇，我們下一篇評測見，謝謝😊