作者ghostcode

剛收到 RMA 回來，測過都正常所以不貼了。

連速度明顯比之前快多了，之前像 2.0 的速度。

另外包裝封裝完整，但有一點差異。

原本塑膠殼開口那面，有用類似塑膠膜封住開口，RMA 回來的沒有，大概真的測過在寄出來的吧。

https://upload.cc/i1/2024/10/06/0jTCl6.jpg

PS:跑完測試，外殼溫度真的蠻高的