簡單的說, 就是把很貴的先進製程晶片(這個應該是你認知的單晶片)+很貴的HBM, 用堆疊方式封裝成一顆大的chip.
這樣的成品, 因為設計與量產費用都很驚人, 就沒幾家玩得起, 這也是為什麼台灣一堆相關供應鏈都在增資+發CB.

然後先進製程三星與intel看新聞都翻車在良率, 因為製程總道數很多, 每一道都有機會產生defect, 假設一道損失0.1%良率就好, 100道就10%了, 這塊很看民族性, 無聊PDCA流程, 應該只有華人比較肝.
中芯的多重曝光良率低大概率也源於此.
台積的競爭優勢也在此, 量產良率太低, 是很難賺到錢, 還有CCN risk.

CoWoS是什麼？

回到股票來看, 沒強力競爭對手, 就意味著只要經濟不衰退, 先進製程需求有持續成長, 那法人預測的獲利中位數大概率就能達成, 那等明後年時間到, 自然會反映到股價.
前幾年一堆6XXT的學長在哀號, 現在不早消失, 因為獲利上來了.