2024國泰證券投資論壇【Part3. 陸行之 l 全球半導體與科技產業趨勢變化】
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陸行之 全球半導體與科技產業趨勢變化


1. 半導體24-25年緩步復甦,但股價會提前反應.26-27年則不確定
2. PC/手機復甦明顯但不夠強勁,AI目前對PC/手機貢獻不大
3. 車用/工業/消費性電子 半導體復甦緩慢,仍在消化庫存
4. 12吋先進製程成長幅度較大,其次為8吋特殊製程,再來是12吋成熟製程
5. 半導體產能利用率平均8吋在6成,12吋在8成
6. HBM設備投資明顯回升
7. DRAM庫存仍高
8. TSMC 五大護城河
8.1 Power/Area 耗能與電晶體密度優於同業
8.2 下世代先進封裝SOIC(SOC on SOC)逐步疊加
過去利用縮小線徑來增加電晶體數量,未來則是走向先進封裝,電路線徑已不具參考性.
8.3 System on Wafer 整塊晶圓就是一個系統,例如特斯拉的DoJo
8.4 與SK/Micron合作HBM來取代三星,未來站在規格制訂高點上,而三星將會在HBM落後.
8.5 競爭者太弱
三星邏輯良率太低,Intel代工執行力太差,同時兩家都有與客戶競爭問題
中芯無法取得EUV與5nm絕緣,UMC/GF已放棄7nm
9. AI晶片NV目前市佔最高,AMD 有second source優勢
10. 明年要注意NV毛利是否開始下降,這代表NV的高成長已經過去
11. AI應用軟體才是王道,掌握算力及大數據就是贏家
google擁有大數據且在算力投資上力度最大,而Tesla未來也有機會
12. AI phone 由Apple帶頭其他各家跟隨
13. AI PC主要在商用市場
14. 未來AI PC AMD會落後於Intel
15. TSMC貢獻Intel營收明顯,有投資機會