引用:
作者艾克萊爾
自從轉靠tsmc後功耗就比以前改善很多
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我覺得不只這樣
穩定度可能也是靠台積電才提升的
畢竟台積電作為代工龍頭、先進製程經驗無比豐富
所以相關驗證流程等也都極為完善
常聽財經、政論節目提到台積電有很多專利
合作廠商可以用來提升自家IC品質
如果跳去別的代工廠,可是沒有這方面支援
例如X3D堆疊快取這玩意,目前只看到台積電獨家
AMD當初5000系列一定是跟台積電早有規劃
設計上預留,才能在後期順利推出5800X3D
以前AMD用GF製程,謠傳IC設計部門被搞到懷疑人生
到底是設計上的問題還是生產上的問題,傻傻分不清
要怎麼提升IPC、拉高時脈、維持住功耗等等
如果沒有穩定的晶圓生產提供經驗,IC設計可無法靠自己摸索
三星一直在手機SOC代工上跟台積電競爭搶單
但每次同樣設計分兩家代工,品質就是有些微落差
現在INTEL也進入到10nm領域,結果桌面13、14代品質爆了
然後吹噓的INTEL 4、3、20A、18A幾乎沒有多少蹤影
反而委託台積電代工的部分卻是越來越多...