Golden Member
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INTEL近些年的問題之一是新舊產品互相踩踏的嚴重
有因為各種因素延期的,有趕著提前的
結果就是開發期不是偏短就是過長,還有臨時插入的打火救急產品,前後產品發售間隔被壓縮,或是趕著上的性能提升不如原始規劃
即使INTEL開發資源再雄厚,也令人質疑設計驗證.老化測試及發售後的市場消費檢驗回饋這些是否有做足夠?還是趕時間就草草上了了事?
才再來被後面一堆BUG或延遲爆發的各種毛病回捅一刀?
就算現在趕上了小晶片趨勢,但也沒什麼看到複用性提升,幾乎每次都是一款新的設計跟各式新的小晶片,等於沒吃到複用性帶來的降成本.多用途性與降低開發壓力的好處
幾乎只看到次次都是在秀肌肉的高複雜設計,然後因為產能有限,隔沒多久就下市停產然後又匆匆換上新產品
雖然說目的可能是希望透過快速換代爭取優勢,但過短的產品開發週期與產品壽命,如同在鋼索上跑步沒兩樣
不但使內部作業疲累且草率,也無法良好吸收產品在市場上使用者回饋,開發成本也很難說得已回收
這裡頭會讓人感受到intel有一種焦慮感,逐漸把自己的路越逼越緊的感覺
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ぶ(∀゚ )人(゚∀゚ 人( ゚∀ 人(∀゚ )人(゚∀゚ 人( ゚∀ ノ
(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑)
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