感謝解說

這一塊我也有看到，像B200就是靠這方式
在製程跟前代維持相同台積電4nm下
把2塊GPU封裝在一起得到2倍規模，性能大提升
甚至比用3nm生產的單晶片性能更強
畢竟3nm受限良率，面積很難跟2塊4nm一樣大

不過能不能拼3塊？4塊？
因為面積過大也有物理上各種難點
所以到了3nm也是最多拼2塊？
前面說了單晶片面積提升困難，所以若要推出下代
可能要直接推同樣2塊GPU封裝版本才能屌打B200
這麼一來又到極限了，下次要等2nm拼2塊？

除非有辦法垂直堆疊2片以上，但這樣也有散熱問題
未來如何繼續突破還要看IC設計廠跟晶圓代工廠的巧思

但這方式在手機SOC上就不太適合
畢竟手機空間有限，直接拼2塊SOC那可能太佔空間
且手機SOC很小片，真要弄大點還是直接單晶片做大比較快
PC或NB倒是可以，例如M2 Ultra也是拼2塊
但M3、M4還沒看到相同設計，可能有缺點？

Intel倒是開始把不同模塊拼在一起，但目的是為了省錢
只把最先進製程用在CPU模塊上，其他模塊用落後一些的製程
並非為了追求性能去把多個CPU模塊拼在一起