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作者skap0091
記得晶片封測馬來西亞也很多，現在越南好像也在搞
當然台灣日月光也算大，對岸應該也很多
這玩意技術門檻應該不如先進製程
要做到世界第一先進or市占過半...我不確定難度有多少？
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以後凡是對效能或是封裝體積有要求的晶片一定是跟先進封裝綁在一起
所以台積電專門搞先進封裝，傳統的打線封裝、覆晶封裝......等，就給傳統封裝廠做
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作者skap0091
當然可以，可是優勢在哪些方面？
前面說了封測這東西很多國家都會做
而先進製程則是推進極為困難，良率提升更困難
所以才有高利潤，能撐起高人事成本
儘管如此，台積電也是靠台灣爆肝員工
歐美國家沒有爆肝人才
中國+東南亞則是可能沒有素質這麼高的員工
但封測廠沒聽說過也是兵家必爭之地
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製程不夠封裝來湊
對高性能晶片來說，封裝會來越重要
https://blog.fugle.tw/what-is-cowas-by-tsmc/
"摩爾定律趨緩下，先進封裝為下個半導體發展關鍵，預計未來 6 年 CAGR+22.9%
一般來說，在相同面積下的 IC 晶片要增加效能有兩種方式：
1.IC 設計改良。
2.半導體製程微縮，在相同面積的晶片下塞入更多電晶體。
然而，摩爾定律走至今日已漸趨極限，由下圖可看出，雖然摩爾定律仍持續，但製程演進的速度明顯趨緩。以台積電來說，從 7nm 到 5nm 花了 2 年，但從 5nm 走到 3nm 共花了 3~4 年。
因此，可異質整合的先進封裝（Advanced Package）就成為下個半導體的發展重點。透過 Chiplet（小晶片）模式，以及晶片間的立體堆疊，增加晶片的效能。根據 Yole 研調，先進封裝市場將於未來幾年快速成長，至 2028 年市場規模達 245 億美元，6 年 CAGR+22.9%。並逐漸取代傳統封裝市場。
先進封裝需求在 AI 帶動下快速成長，主要技術掌握在先進製程晶圓廠
先進封裝亦即將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封在一起，增加處理器與記憶體間讀寫效能表現，對如 5G、AI 等要求低延遲、高傳輸速度的應用甚為關鍵。
有別於傳統封裝是先將晶圓切割為一片片的晶片後才封裝，先進封裝是採晶圓級封裝（Wafer Level Package），在矽晶圓先封完後才切割，且晶片的堆疊需要晶圓廠的製程支援，因此技術主要掌握在晶圓製造廠手中。"
三星為了搞先進封裝還去台積電挖人，林俊成跟梁孟松一樣都是專門做研發的
https://money.udn.com/money/story/5612/7795813
"先進封裝成兵家必爭之地 台積電、三星、英特爾火力全開
半導體三巨頭不只爭先進製程，在先進封裝領域也火力全開，台積電、三星、英特爾自2015年就穩步投資先進封裝領域。
為了迎頭趕上台積電，三星除了先前的「X-Cube」封裝技術，再推出3D封裝技術「SAINT」（三星先進互連技術），預計今年上線服務客戶。不只如此，三星還大動作挖角台積電前研發主管林俊成擔任先進封裝團隊的執行副總裁，全力推動先進封裝發展。"