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skap0091
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加入日期: May 2021
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作者天天開心
我很納悶Intel多次產品出包
為何要上市一陣子後才被消費者發現
封測時都沒發現晶片問題嗎?

耐用性驗證並非真實燒機2年去看結果

否則12代燒機2年驗證完才上市,市場已經準備推15代了怎麼玩?

既然產品上市前沒有真正歷經實際使用1~2年的壓力測試

自然上市後1~2年才被爆出縮缸、不穩

以前有漏洞可以靠修正補洞

AMD、NV也有不穩過,修正電壓曲線之後就解決
 
舊 2024-07-22, 12:06 AM #42
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