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天天開心
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加入日期: Oct 2017
文章: 87
我很納悶Intel多次產品出包
為何要上市一陣子後才被消費者發現
封測時都沒發現晶片問題嗎?
     
      
舊 2024-07-21, 05:48 PM #41
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天天開心離線中