諒我不給答案 . 我也給不出
只談工程知識觀念 ..... 塗散熱膏安散熱塊其知識核心就是工程 . 不是DIY

1.
就冷啦硬啦 .....
相變功能散熱膏冷卻後黏度與流動性降低 . 方便您卸下散熱塊 <= 為散熱膏設計初衷
不會如AMD附的散熱膏冷卻後固化黏死CPU . 導致拔散熱塊也把CPU拔起而損針腳

不過冷卻後黏度+流動性不良的散熱膏 . 在塗抹時的可工程性很差 ... 就是難塗
如您的信越7921
https://www.youtube.com/watch?v=I_yakMlMsFE
我很懶 . Y500被小孩幹走後 . 翻箱倒櫃拿存放20年前5塊10塊一條的散熱膏使用
看重的是可工程性 ~ 如打矽利康 . 用便宜好打的矽利康好好打 . 比用貴貴的道康寧矽利康胡亂打的工程效應更佳

2.
散熱膏敷塗上不必抹平 . 而是全面積抹滿 . 平整度差不多就可以了
則後應用相變條件 ~ 溫度 . 壓力(包括震盪反覆壓力) .... 擇一 . 取得散熱膏填隙的自適條件
不必用眼睛看用手細細抹平抹得半死 . 也抹不平 .... 除非神手顯微鏡眼

溫度 = 所有的散熱膏都會因溫相變 . 增強流動性而填隙
不是只有吹相變功能散熱膏而已 .... 差別因溫相變多少而已

壓力 = 應散熱膏填隙與多餘擠出 . 產品設計傾向牛頓流體 ~ 壓力大則流體性與賦能越強
https://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%8...%B5%81%E4%BD%93

而震盪反覆壓力的方法有2 ....
塗上散熱膏安好散熱塊 . 開機使CPU升溫後徒手順逆時鐘扭動散熱塊
或拿隻情趣 按摩 棒頂著散熱器開震動(跳蚤不夠力) . 使散熱膏流動性增加 (混凝土澆灌 . 磁磚鋪貼 . 金屬玻璃塑膠陶瓷 ... 等一大堆鑄造成型工業應用常見)

3.
扣具選擇上 . 我非常排斥四邊安彈簧鎖入的
依據幾何力學 . 板固定支點分佈是以等邊三角形的角點為最佳 (參考各儀器的三角架 與徒手整平磁磚或大理石板工法 ~ 將一矩形板假想分割為兩塊三角形做整平)
但主機板廠不可能設計散熱塊三角鎖點
退而求其次的則為兩固定點簧片單點下壓CPU的設計

4+5+6=囉嗦太多 . 累了 . 不喇咧了 ....

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對了 . 若您的安裝工序沒問題卻散熱有問題 .... 您的信越7921性能搞不好是吹出來的 . 或是假的冒牌貨
Y500便宜 . 夠撐一年 . 抓一年清CPU顯卡風扇積塵 . 順便換散熱膏 . 就好啦
這概念同鋼構體的壽命設計應為彩鋼(鐵皮)的倍數一致