晶片業界起初預測
TSMC補貼規模在50億美元左右，最終規模浮了超過30%。

而三星電子的補貼規模普遍認為在20億至30億美元。
但3月，彭博社引述美國政府消息人士言論報道：「預計將領取超過60億美元。」

隨後（華爾街日報）報道稱
正在美國德州泰勒市建設晶片生產工廠的三星電子宣布，
計劃將目前投資金額（170億美元）增加一倍以上，擴大至440億美元。

對此，業界分析指出：
「這是美國政府以巨額補貼為武器，引導TSMC、三星電子等海外企業展開『投資競爭』的結果。」

雷蒙多在記者會上表示：
「美國政府向TSMC投資了超過60億美元的金額
但TSMC決定向美國投資相當於（美國政府補貼）十倍的650億美元。」
這是在回應政府
向海外企業提供資金的爭議，強調「（美國）得到的明顯更多」。

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原來台積電
要跟三星搶美國市場
才會宣布要加碼到650億美金