引用:
作者sparc10
我上網查后,
[恕刪]
【上面翻譯結果】根據 Yole Development 的數據,台積電以 66.9% 的份額成為 FO 領域的領導者,而日月光以 20% 的份額位居第二。
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辛苦了!!
這麼有心操作股票,您應該要看個股的財務報表 .... 我都沒有那個心思可以花在這方面!!
我直接剖開來觀察,立場還是一樣,如我先前所說, 日月光所宣示的新技術單純就只是 宣示意義而已!!
相信台積電掌握的高階製程 , 除非客戶要求能夠讓日月光分杯羹 , 不然台積電沒有理由做球給日月光來打 ....
再說日月光這些高階的封裝技術沒有可以搭配的高階製程可以套用,而成熟製程又沒有必要
使用日月光的高階封裝技術 , 所以我可以猜到目前應該沒有客戶才對!!
不過嘛.... 眼光望向intel or 聯電 ....或許有點希望 , 英呆兒應該沒機會才是 , 如果....
我是說如果 , 聯電說不定那根筋不對勁 , 熊熊突破製程技術達10奈米 ,甚至是7/8 奈米
這時日月光的高階封裝技術說不定聯電會用得上也說不定啦.... 我是說,如果!!
-----臨時再想到,追加----
眼光看向英特爾 , 我想如果英特爾願意讓聯電分享製程技術的話 , 說不定10奈米授權給聯電研究代工使用的可能性
呵呵呵..... 那代工業界就多出很多好玩的事了 ....
但...... 膝蓋想也知道 , 這種可能性極低 .... 低到可以歸零膏了!!