# 日月光（ASE）目前能提供【FOCoS、FOCoS-Bridge 】方案，以便滿足那些對CoWos有需求的客戶！

專有術語：L/S 即爲線寬/線距
【轉貼、節錄】異質整合先進封裝設計趨勢 2024 / 01 / 26
洪志斌博士‒日月光研發中心副總經理

目前很熱門、供不應求的CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 是一種2.5D封裝技術，以矽中介層 (Si Interposer) 上的重佈線層 (RDL) 連接整合小晶片，可以將L/S大幅微縮到0.5μm/0.5μm。由於矽中介層需要承載所有的晶片 (以相肩比鄰的方式排列)，因此面積越來越大，使得每片12吋晶圓能切割出的矽中介層晶片越來越少 (一般少於五十顆)，導致2.5D封裝的製造成本也隨之大幅上升。

但是並非所有應用皆需要0.5μm/0.5μm的L/S，因此日月光發展FOCoS (Fan Out Chip-on-Substrate)，利用扇出型技術的RDL來整合不同小晶片，其L/S可以達到2μm/2μm，其優勢是以相對較低的製造成本，提供市場不同的解決方案。

此外ASE的FOCoS-Bridge技術利用高密度連接線矽橋 (silicon bridge)，L/S可以達到0.5μm/0.5μm，在需要高速傳輸的區域連接不同晶片 (例如邏輯晶片和記憶體)，而在其它區域以Fan-Out RDL整合，因此在L/S設計上可以兼具0.5μm/0.5μm + 2μm/2μm的彈性，同時達成封裝密度以及頻寬的大幅提升。
https://ase.aseglobal.com/ch/blog/t...b6%a8%e5%8b%a2/

PS：
What is Fan-Out Chip on Substrate (FOCoS)?
https://ase.aseglobal.com/ch/focos/