台積電3nm客戶群持續擴大，再現大廠客戶排隊潮

蘋果、Marvell、AMD、聯發科及高通

連車用客戶也積極評估採用3奈米方案（？！？！），
台積電業務開發資深副總經理張曉強先前在技術論壇表示，
車用客戶急著推進3奈米製程技術，為此台積電提供N3AE方案，
供客戶設計使用，縮短產品上市時間二至三年。

另外，台積電總裁魏哲家先前披露，台積電有望在2025年量產2nm工藝晶片。
台積電組建了全新的2nm任務團隊，佈局前所未有，將同時衝刺2nm在新竹寶山、
高雄兩座工廠同步在2024年試產、2025年量產。

台積電2nm製程將會首次放棄傳統的FinFET電晶體技術，轉向GAA全環繞柵極電晶體，
相較於N3E工藝同功耗下性能提升10-15％，同性能下功耗下降25-30％，
但電晶體密度提升只有10-20％。

不過，代價也是非常高的。
3nm代工晶圓已經漲價2萬美元，
2nm預計會進一步達到2.5萬美元。