在封裝端直接物理遮蔽或切斷線路，應該能達到同樣效果？

從設計端就分二產品線，到晶圓製造一連串下來，成本提高很多。

如果採同設計，同晶片制作，到封裝端再依需求做不同的物理閹割，
應該也是有效。

即使對岸能夠修復回來，成本及良率也會激增，
跟用人海戰術人力帶貨走私一樣防不住，
但成本激增，也能達到拖慢發展及量產的效果。

其實只要該國放棄恐怖主義，
原本的全球化時代，這些東西都能原價分工生產購買的....