如果只是單純保留超大核、大核，去掉雞肋的小核

這麼簡單的話，確實這麼多年這些SOC廠都沒想過or沒實作

那真的是活到狗身上去了，所以肯定不是這麼簡單

別看這次天璣9300在CPU、GPU都勝過S8Gen3就覺得超車了

實際上那都是用面積+成本換來的



現在高通和發哥都用上同樣的台積電4nm製程

那麼單一晶圓的生產成本應該差不多

所以面積小切出來的就多、良率也能拉高，終端售價可以更低or利潤更高

發哥要競爭的話，成本高會是劣勢，畢竟在高端手機SOC方面屬於落後方

不過目前來說，這麼多年都打不贏高通，是該換個方式

優先打入高端市場，增加能見度、擴展採用的手機廠，進一步提升軟體相容度

否則每年國際手機大廠用的都是高通SOC，想分一杯羹可不容易