專業人士怎麼會滿足於這麼點資訊
Kirin 9000 當初就是堆料王，塞了一大堆東西
Kirin 9000s 是在艱困環境中成長，總要捨去一些東西

CPU 部分：
1.砍去最佔面積的SRAM 8->4MB
2.9000s利用多執行緒來追多核跑分（套句intel初代多執行緒說的：只要5%電晶體面積，就有30％多核效能，但功耗...）9000 核心是增加電晶體來降低功耗

GPU 部分：9000堆料到讓人驚艷，9000s這邊應該是手術大減肥

Modem部分:9000s應該去掉mmwave 這個5G功能，加上這幾年優化，應該也有些減肥

ISP 部分：9000s這次就不追求畫質，應該也有刪掉一些電晶體

再來就是製程部分：
如果不計代價多增加幾層金屬層，應該有機會在增加電晶體密度，不過這代價超級大...
再次拖intel鞭屍，14nm++++....一直改進，也可以讓10nm++第三代才超越14nm，那像TSMC一直花心力往新世代前進，都沒用功繼續優化舊製程

總之這次華為辛苦，不是所有叫DUV的顯影機都可以前進到7nm，可以前進到7nm的DUV在2020後已經無法進入對岸，有幾台DUV能做到這件事，老美應該很清楚，是在哪個工廠生產已經不是重點，拿來這邊多次曝光消耗產能，勢必就減少其他用途生產量，這樣誰會獲利 （14nm-28nm) 值得關注

對老共來說，面子宣傳達到就好，犧牲14nm-28nm產能的代價也不是那麼重要
老美到現在沒大反應，應該也是這樣