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作者healthfirst.

前面有人在說電晶體數量
麒麟9000s
對標高通S888 (電晶體1.713億個)
三星5nm我對標GG 7nm好了
同面積下14nm的電晶體數量
只有7nm的25%
高通是全球頂尖的IC設計公司之一
同樣是ARM架構
你覺得華為用0.42825億個的晶片
性能打平高通1.713億個的晶片
你覺得合理嗎？
這種新聞可信嗎？

對岸這塊現在的發展就是地下化
不是今年才開始
前幾年就這樣了
別以為大陸什麼都要高調

25%，電子元件密度好像不是這樣算直接以奈米直接換算。
另外，真正晶片面積其實也不是這樣比，我們看到的是封裝後的面積。
https://youtu.be/NN8bqM7qMTg?feature=shared

https://youtube.com/shorts/4NRtruYQqAE?feature=shared

這是封裝後的晶片，其實核心那一小部分才是

還有，我們之只看到「測試機」測試。如果測試是真，那網路上有過熱的就是假？

還有，之前有個文章，我不知道可信度
關於兩個14奈米疊加

华为研发新技术？两颗14nm芯片叠加，比肩7nm芯片？

https://zhuanlan.zhihu.com/p/383633773