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lifaung
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作者windhm
台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰 (https://technews.tw/2022/12/16/tsmc...ers-bottleneck/)
比較精確地說, 運算單元比較有微縮空間, 暫存記憶體則無, 所以分離製造, 再封裝一起.


這是去年的洗地文

總之, 漏電解不掉.....
漏電沒解掉的時候還可以賴給客戶設計....
(漏電率高就是當初三星14nm不如台積電16nm能耗比的原因, 但是現在有時空背景不同之術, 略懂略懂)
舊 2023-10-05, 10:47 AM #910
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