引用:
|
作者hendry2002
塞了比前代多的邏輯
只是製成進步一代
就想要飛
這很慣老闆的思維
如果今年跟去年的設計不變只是換了製成
卻比前代還熱 那的確是台積電的問題
科學的比較組對照組有聽過吧
一次只能動一個變量
應該說這代發熱太高是因為蘋果塞了太多東西在這一代的CPU上
內行看熱鬧 外行看門道
 |
其實是水果公司過於相信了神山公司的問題, 所以才會有我年初說的那件事
https://www.pcdvd.com.tw/printthrea...&page=111&pp=10
神山公司的態度從法說會就可以了解, 反正是同一批人搞得
欺上瞞下, 以為做出製程就完全是自己的貢獻就是最大的問題(高估自己能力, 又不願意承認錯誤)
--
內行看熱鬧, TSMC貢獻只要看看漏電量和面積就好了...