蘋果為新iPhone 研發關鍵零件的失敗內幕
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蘋果原本計劃在iPhone 15中加入獨家數據機晶片（modem chip），卻未能如願。

2018年，蘋果研發數據機晶片的計劃在執行長庫克（Tim Cook）與負責晶片業務的硬體科技資深副總斯魯吉（Johny Srouji）主導下逐漸成形。

促成這項計劃的原因有兩個。

第一，蘋果相信自己可以複製為iPhone設計微處理器晶片（microprocessor chip）的成功。使用自製晶片墊高利潤，也提升了數十億裝置的效能。
第二，蘋果希望斷絕與高通的關係。2017年，蘋果控告高通超收專利權利金。
當時，長年擔任蘋果無線通訊主管的卡巴雷洛（Rubén Caballero）支持與英特爾合作。斯魯吉則支持自行研發晶片。卡巴雷洛在2019年離開蘋果。長年不斷挖角高通員工的蘋果從2019年3月開始，更猛力挖人。直接宣布在高通總部所在地聖地牙哥設立新的工程據點，並計劃新增1200個當地職缺。同一年夏天，蘋果宣布收購英特爾無線通訊團隊，並買下多項無線通訊專利。

從英特爾和高通挖足戰力之後，蘋果高層設定在2023年以前開發出數據機晶片的目標。但參與計劃的無線通訊專家很快就發現這是不可能的任務。數據機晶片做起來比處理器晶片更棘手。不僅要與5G無線通訊網絡無縫結合，還要與世界各地的2G、3G、4G網絡相容才行。而每一代通信系統各有不同的技術特點。

缺乏研發無線通訊晶片的經驗，致使蘋果高層設立不切實際的緊湊時程，直到去年底測試時才深刻意識到挑戰有多大。測試結果顯示，蘋果自行研發的晶片速度慢又容易過熱，電路板大到佔據半支iPhone，根本無法使用。這些晶片基本上比高通最先進的數據機晶片落後三年。如果改用這種晶片，可能會使iPhone的無線通訊速度輸給競爭對手。

測試後，蘋果取消了要在2023年的新機型中使用自家數據機晶片的計劃，把目標延後到2024年。但最後，高層發現2024還是做不到。蘋果因此回頭與高通協商，希望高通繼續供應數據機晶片。蘋果宣布會繼續向高通購買數據機晶片直到2026年。

前高通高層威蘭尼格（Serge Willeneger）指出，「這些延遲的情況顯示，蘋果並沒有預想到這件事情的複雜度。」他更直言，「行動通訊是頭怪獸。」

參與這項計劃的人士表示，蘋果滿手現金且仍想繼續研發數據機晶片。無線通訊產業專家施耐德（Edward Snyder）也預測，「蘋果不會放棄，他們恨高通恨到骨子裡了。」