引用:
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作者lifaung
固態擴散技術是真的有
但是通常民用產品不會使用
通常是抽真空以後, 在對兩個金屬材料加上高熱與高壓
在光滑接觸面上兩者的金屬原子會因為震動而互相滲透
但是我想.... Apple應該只是廣告行銷噱頭而不是真的用這個技術
也可能是"重新定義"了固態擴散技術的內容來魚目混珠
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我不是說沒有或質疑那個技術, 而是說以絕佳的強度結合兩個金屬這個意思.
想了想還是稍微解釋, 免得有心人亂做文章(不是說您).
這技術有個優點就是在結構上做到比較好"免去"強化設計(或一般說的補強).
但通常如果在小東西上面未必要很在乎結合處的強度, 甚至反其道而行.
也就是容許他們之間可以稍微分開, 而不是一個壞, 全部壞的方式.
當然, 這邏輯在手機的設計上是否正確, 我說真的也不知道.
反正就是大家參考. (至於酸鳥只會酸不會思考, 我認為沒救了)