作者skap0091

5800X3D、7800X3D那個3D V-Cache堆疊快取

目前似乎只有台積電能做到?

Intel跟三星不知道有沒有類似技術?

似乎看過討論說那個堆疊無需靠任何接著劑

不過光放上去應該不會附著，忘記是啥原理

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查了一下似乎是直接鍵合 Direct Bonding
https://academic-accelerator.com/en.../direct-bonding

矽中的直接鍵合基於分子間相互作用，例如范德華力、氫鍵和強共價鍵。

凡得瓦力
https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E8%...%8D%8E%E5%8A%9B

嗯...看不懂