2023-07-09 晶圓代工成熟製程降價壓力大 法人:它例外
根據媒體報導，陸系晶圓代工廠報價積極，至少比台系低20％，且第三季報價也可繼續協商，
使台灣晶圓代工廠壓力更大，即使台廠檯面上牌價依然不降，
已有部分願意「以量換價」，協商以特別採購的方式「變相降價」。

群益投顧表示，IC設計公司和晶圓代工廠大部份都是長期合作的夥伴，去年下半年半導體整體景氣不佳，
部份IC設計面臨打消庫存，毛利率明顯下滑，甚至已面臨虧損。

晶圓代工廠在去年第四季為配合客戶，價格已開始鬆動，不過價格對晶圓代工廠的獲利影響尚可控，
影響晶圓代工獲利最大為產能利用率，今年上半年成熟製程的產能利用率將降至60~70％。

值得注意的是，雖然現在成熟晶圓代工訂單能見度低，不過群益投顧指出，世界先進陸續接到美系廠商自中國晶圓廠之轉單，
未來世界先進國際大廠、IDM廠營收比重將會增加，將可抵銷IC設計/國內廠商訂單波動性，
但轉廠需要時間，有些去年底剛洽談，今年尚在認證階段，對營收發酵最快今年底甚至明年初，
認證時間依產品有別，3C產品約三個季度，工業用及車用至少要一年半。