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sparc10
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sparc10的大頭照
 

加入日期: Jun 2003
您的住址: CC BY-NC-ND 4.0授權
文章: 749
引用:
作者lifaung
你這篇裡面寫文的老美邏輯很有問題
首先把中芯丟到實體清單, 中芯受到限制
再把龍芯丟到實體清單, 然後寄望中芯也不能配合龍芯作生產
--
這就像是把兩個有互補的不同能力的人都打到朋友圈外, 還要求他們兩個不能互相幫助一樣得好笑

這種狀況最終只會推進中芯不得不使用國產設備設法align 現有廠商的設備能力
最終複製出一個獨立的科技樹....

同樣的狀況也發生在制裁伊朗, 然後制裁中國, 制裁沙烏地阿拉伯, 然後制裁俄羅斯
最後以為四個不會湊一起, 然後被翻桌XD

https://www.epochtimes.com/b5/23/2/14/n13929277.htm
引用:
作者sutl
intel的大小核設計出來之後,讓大家發現桌上型CPU並非所有核心都需要強大性能,只要有6~8個夠強的核心扛住高效能運算,剩下的雜項工作交給低性能的小核心即可。intel的小核心真的很小,4個一組大約是一個大核心的面積。

但AMD的資源有限,CCD的設計完全是以伺服器為主,而伺服器所有的核心都要做高性能運算,不太可能出現小核心的設計。

那桌上型CPU的小核心大概只能往IOD塞了,反正7000系列的IOD已經塞了2CU的超弱內顯,未來再塞兩組小核心(8小核)應該也沒問題。(貓科CPU復活)

甚至這個IOD可以獨立拿來當超便宜的CPU來賣
引用:
作者wwchen
現在 AMD 應該忙於評估新架構, 包含 3D SRam 是否要成為標配.
可以玩的還很多, 水果不就將 DRAM 跟 CPU die 在一起了嗎? 這個也可考慮.


至於超小 die 獨立販賣, 這比較像是"邊緣運算", 用 GG 6nm 還是很貴.
那個 PCIe 5.0 SSD 的控制器都捨不得用 GG 6nm 了, 還在用 GG 12nm.

在這算力競賽的情況, 用大核和相對低很多的功耗, 把 i社先逼到牆角再說.
(看你多會用超頻, 用功耗換算力. 哈哈...)

AMD 會用大小核架構, 對標的會是水果, ARM 聯盟.不關 i社的事.

不過, 我比較關切的是顯卡 GPU! 現有的 NV 4000系列, AMD 7000系列 GPU,
我懷疑用 GG 3nm 去生產比較適合.
算力, 規模都別再加大了, 就是減低功耗.

雖然, 一體式 CPU 水冷大行其道. 真正該醫治的才是顯示卡好嗎?
看看那變態的功耗. 應該快要達到用"機箱外冰機"的水平.
引用:
作者xaylawi
靠小核稿核心話術喇叭騙菜雞 洗腦效果超乎預期
IOD(Input/Output Die,輸出入裸晶)
https://www.techbang.com/posts/82345-amd-ryzen-5000

AMD Allegedly Testing Hybrid Processor with Zen 4 and 4c Cores
https://www.tomshardware.com/news/a...d-phoenix-2-apu

《轉貼》永豐金證券今年來,一舉超車元大證和兆豐證,從去年老三地位躍升到冠軍,主因是永豐金證複委託業務大增和自營交易量大所致。
https://money.udn.com/money/story/5613/7073968
 
舊 2023-04-03, 01:52 PM #8282
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