作者wwchen
現在 AMD 應該忙於評估新架構, 包含 3D SRam 是否要成為標配.
可以玩的還很多, 水果不就將 DRAM 跟 CPU die 在一起了嗎? 這個也可考慮.
至於超小 die 獨立販賣, 這比較像是"邊緣運算", 用 GG 6nm 還是很貴.
那個 PCIe 5.0 SSD 的控制器都捨不得用 GG 6nm 了, 還在用 GG 12nm.
在這算力競賽的情況, 用大核和相對低很多的功耗, 把 i社先逼到牆角再說.
(看你多會用超頻, 用功耗換算力. 哈哈...)
AMD 會用大小核架構, 對標的會是水果, ARM 聯盟.不關 i社的事.
不過, 我比較關切的是顯卡 GPU! 現有的 NV 4000系列, AMD 7000系列 GPU,
我懷疑用 GG 3nm 去生產比較適合.
算力, 規模都別再加大了, 就是減低功耗.
雖然, 一體式 CPU 水冷大行其道. 真正該醫治的才是顯示卡好嗎?
看看那變態的功耗. 應該快要達到用"機箱外冰機"的水平.
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