2023-03-22【國科會半導體產學論壇】解析半導體產業未來難題、人才缺口難題
聯發科陸國宏資深副總經理以宏觀角度，分析半導體產業可能將面臨的兩大問題。
首先，電晶體價格已一路指數向下，但單位價格難以再持續下降，這對已須面對高價電子產品的消費者不利。

再者，在運算和通訊進步下，所需之能源也不斷增高，以 AI 模型為例，
從過去 AlexNet 到 GPT-3 每秒浮點運算次數在七年內已成長 30 萬，
能源需求恐在 2040 年超過能源總產值，將衝擊未來科技進步，因此對於節能目標 IC 設計需有跳躍式的進步。

陸國宏分享 2021 IC 設計創造了 5 萬個高價值人力機會，但由於設計工程師多需用具備碩博士學歷，
這讓取得人才的難度變高，尤其台灣 STEM 畢業生人數占比呈下降趨勢，
且在電機工程領域較多人才選擇朝軟體發展，皆造成碩士學生人數的不足。

他表示要解決人才短缺問題須從數個面向著手，在人才培育方面，
可著手於大學和研究所資源的重新分配、鼓勵性向適合的高中學生朝半導體產業發展；
而若要補足業界人力則可引進外籍人才、鼓勵本土人才回台，並執法防止廠商惡意挖角。

國科會為達到 2030 年矽製程超越全球的目標，已於 2021 年推出三大計畫，
分別是「A 世代前瞻半導體專案計畫」、「次世代化合物半導體前瞻研發專案計畫」旨在推動 B5G /6G 高頻通訊，
以及可應用於電動車、儲能的耐高壓化合物半導體元件，和「關鍵新興晶片設計研發計畫」，
來推動下個世代 AI 等運算晶片、通訊晶片以及 EDA 工具。