2023-03-09 三星挖角台積電前大將，「封裝專家」林俊成是誰？解密三星近年獵頭名單
林俊成擁有「半導體封裝專家」之美稱，自1999到2017年皆效力於台積電，
任期長達近19年。任內他不僅統籌台積電450多項美國專利權的申請，
還曾為台積電爭取到和蘋果合作的大單，對於台積電所擅長的3D封裝技術也奠定了良好的基礎。

2022年，三星成立了先進封裝商業工作團隊，並在今年正式升級為常設組織，
並改稱先進封裝業務組（Advanced Packaging Business Team）。
業內人士透露，林俊成將加入先進封裝業務組，並擔任副總裁，日後將負責先進封裝技術的開發工作。