2023-02-24 美拚 2030 年建 2 大半導體聚落，抗衡台灣等晶片寡頭
CNBC、路透社等外電報導，雷蒙多23日在喬治城大學外事學院演說時表示，
美國會運用《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，又稱晶片法、CHIPS Act）提供的520億美元 ，
在2030年底前打造至少兩座大規模晶片廠以及多家高產能的先進晶片封裝設施。
美國商務部準備下週開放企業申請晶片法補助款。

雷蒙多重申，商務部計劃對「國家半導體科技中心」（National Semiconductor Technology Center，NSTC）投資110億美元，
目標是讓公私部門協力合作，政府、業界、客戶、供應商、教育機構、企業家及投資人都能一同創新、連結並解決問題。
她說，NSTC將確保美國在次世代半導體科技（從量子運算、材料科學到人工智慧）取得領先地位。