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sparc10
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加入日期: Jun 2003
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文章: 749
引用:
作者holisonyy
也不完全，上周剛在美國結束的半導體旗艦會議iedm
日xx, 欣x甚至都有去發表展示chiplet相關的技術
當然gg是吃能整合到他們家hpm,高速頂規的整合堆疊，那是要通過gg的高規格認證的
還是有很多不用吃到這麼頂的產品，可以餵飽其他的封裝公司，而且光人力的薪資成本也差很多，以目前來看這些封測公司也沒看到有明顯萎縮，光到Q3就賺超過一個股本了
厲害！我在下游壓根不知道日xx, 欣x有去iedm展示！

謝謝提醒欣興(3037)的載板在chiplet的重要性。
https://www.mirrormedia.mg/story/20220629ind006/

最後，感謝提醒《HPM》28奈米高效能行動運算。
台積電的28奈米產品線有低耗電(28LP)、高效能(28HP)、高效能低耗電(28HPL)、高效能行動運算(28HPM)、高效能精簡型(HPC)五大製程。
https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/w...52-7bc97baeb4d4

臺積電TSMC的28nm LP、HPM、HPC、HPC+四種不同處理器工藝版本的區別？
https://www.twblogs.net/a/5bd3cf3f2b717778ac20e2f7

A Review of TSMC 28 nm Process Technology
https://www.techinsights.com/zh-tw/node/33404
 
舊 2022-12-17, 03:23 PM #7962
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