也不完全，上周剛在美國結束的半導體旗艦會議iedm
日xx, 欣x甚至都有去發表展示chiplet相關的技術
當然gg是吃能整合到他們家hpm,高速頂規的整合堆疊，那是要通過gg的高規格認證的
還是有很多不用吃到這麼頂的產品，可以餵飽其他的封裝公司，而且光人力的薪資成本也差很多，以目前來看這些封測公司也沒看到有明顯萎縮，光到Q3就賺超過一個股本了