美日聯合開發超越2nm技術
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日本多家大型企業最近合資成立一家名為Rapidus的半導體企業，將與美國合作開發超越2nm的最新一代晶片技術，其目的是避免目前由台灣與韓國領導的尖端晶片製造能力未來可能面臨的地緣政治風險。此舉未來的成敗如何還難以預料，但是對全球半導體技術版圖造成的衝擊不可輕忽。尤其值得注意的是，美國對於尖端晶片製造技術在台灣發展，已有愈來愈緊迫的地緣政治危機感，台灣半導體產業是否在美國壓力下走向空洞化，令人擔憂。

日本這項Rapidus計劃由豐田汽車、日本電信電話（NTT）、索尼（SONY）、NEC、軟銀、電裝（DENSO）、鎧俠（Kioxia）與三菱UFJ銀行共8家企業組成，各自投資約10億日元，由東京電子（TEL）前社長東哲郎等人主導，目的在與美國合作建立超級腦計算機和人工智慧（AI）新一代半導體在日本的供應系統。

這個被稱為「超越2nm」的半導體製造體系，計劃在2020年代末建立一條新一代邏輯晶片的生産線，並在2030年開始量產。《日經新聞》分析稱，目前這些製造能力集中在台灣等地，在地緣政治風險不斷上升的情勢下，必須經由技術轉型來改變半導體勢力的格局，才能確保掌握尖端晶片的大規模生產技術。

日本與美國的合作方案已經敲定，日方編列了3500億日元在今年底與美方合作成立研究中心，日本企業及國際研究機構將參與合作，擬議中的名單包括美國IBM和比利時的研究機構imec。最後由Rapdius將研究成果整合成完整的技術，並建立生産新一代半導體生產線。日本新能源和工業技術開發機構(NEDO)已決 定投入700億日元，用以支持半導體製造項目。