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sparc10
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加入日期: Jun 2003
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文章: 752
引用:
作者anderson1127
堆疊很好這沒問題 , 問題在於散熱該如何做?? 製程微縮的問題就是漏電問題 .....該怎麼選,要是我還是製程微縮第一 , 真的沒得選時就只好堆疊 !!
# 小晶片堆疊架構（Chiplet）散熱問題

《轉貼新聞》
As HPC Chip Sizes Grow, So Does the Need For 1kW+ Chip Cooling
liquid cooling、on-chip water cooling.
https://www.anandtech.com/show/1746...for-1kw-cooling

《轉貼Amkor主管看法》
建議先看Heat spreaders、Thermal interface materials那二段
https://semiengineering.com/thermal...ated-packaging/

我得關注那家公司能成爲臺積電等業者的冷卻液供應商！
舊 2022-08-01, 09:54 PM #6978
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