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anderson1127
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加入日期: Jan 2002
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引用:
作者sparc10
ASML 2021 年法說會指出，要處理器效能與面積再發展，只靠製程微縮會面臨瓶頸，必須堆疊架構（Chiplet）才能達成。
[恕刪]


堆疊很好這沒問題 , 問題在於散熱該如何做?? 製程微縮的問題就是漏電問題 .....

該怎麼選,要是我還是製程微縮第一 , 真的沒得選時就只好堆疊 !!
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統一LP33膠囊有環保署早已列管的一級管制品: DNOP塑化劑
舊 2022-08-01, 09:11 PM #6977
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