引用:
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作者jmarch
"在這行做久了，對於出包的唯一的認知是，"事出必有因"，
ESD漏電的原因，在我看來這個問題很嚴重，
因為代表這個設計存在很嚴重的缺陷，而這個設計缺陷卻被其它手法掩蓋掉了。
而在跟台積合作的過程中，這種掩蓋設計缺陷絕不可能發生。
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不巧，小弟在後段的IC測試廠，以前測一般的IC(如電視用的IC)，只要求測試製程中的ESD低於200V以下就好。今年接了車規的單子，結果他們也是有要求ESD的，但其標準是最高等級的，至少要小於50V以下。
聽說該IC是用疊晶製程，請問其設計是否對ESD漏電就存在很嚴重的缺陷嗎？