引用:
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作者lifaung
1. 當初是做沒人做過的新製程, 我們設計有備援以外, 還有良率suffer的備援, 你考慮過的不會沒人考慮, 上億台幣變石頭你應該是開玩笑的吧...
2. 我們說的5是半導體廠到封裝之間的問題, 而不是我們家的問題, 這種打壞一半又可以正常工作的, 不是那麼不常見
3. 良率實際上是設計的時候就決定一半左右, 如果以為設計的東西和實際上產出的東西一樣, 應該是大學生才會幹的事情..... 現實世界很複雜
記憶體需不需要備援? 備援要到一倍?? 就當你是開玩笑好了....良率備援不需要一倍那麼多
你真的是做設計的?
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夜深人靜，思考會比較穩定一些~~~如有冒犯還望見諒。
實際上，我個人贊同在新製程的過程中你們處理設計的備援方式, 及對於良率的一些考量。
你們的做法我有些也同樣幹過，但是整顆IC再加上許多備援方案，
很難想像你們到加上多少額外的東西去補救良率的損失，甚至這些做法能有多少效益??
缺陷出現的機率基本上會跟面積強相關，包含類比區塊，數位核心區塊與許多的SRAM區塊，誰大誰倒楣。
一般來說，以我們的經驗，從測試廠回報的測試結果顯示出現良率損失最多的區塊都落在最大的區域即數位核心區，
其它的區塊基本上是程現平均分布。
如果今天是SRAM區塊有問題，因為它密度高速度快，受到製程影響相對也大，
而要是測試廠回報的SRAM區塊重新映射的顆數太多，我會認為這個SRAM的設計有問題。
這次映射成功，可能過了3個月它又壞了。