引用:
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作者jmarch
你講的1,2都跟出廠良率關係不大，當機測到有問題怎麼還會允許出貨。
簡單來說，原本設計的兩套電路，其中一套為備援，因為實體線路損壞其中一套，也只剩下一套，備援呢???
你講的5，從來沒有遇過非預期漏電還可以出貨的，你怎麼不說你們家電路設計有問題。
你想把問題導向備援機制，卻不談實體線路損壞對良率的影響。
造成實體線路損壞的原因很多，主要訊號線路一斷，想救都沒得救。
我已經說過了，記憶體相關設計(如DRAM,SRAM,Flash)確實會加入"冗餘設計"，但是一樣啦，主要訊號線路一斷，想救都沒得救。如果你們家的設計，連記憶體都有兩套設計，成本要搞這樣大我沒意見，但是你要搞清楚搞兩套設計的目的是什麼，是備援，不是良率。
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1. 當初是做沒人做過的新製程, 我們設計有備援以外, 還有良率suffer的備援, 你考慮過的不會沒人考慮, 上億台幣變石頭你應該是開玩笑的吧...
2. 我們說的5是半導體廠到封裝之間的問題, 而不是我們家的問題, 這種打壞一半又可以正常工作的, 不是那麼不常見
3. 良率實際上是設計的時候就決定一半左右, 如果以為設計的東西和實際上產出的東西一樣, 應該是大學生才會幹的事情..... 現實世界很複雜
記憶體需不需要備援? 備援要到一倍?? 就當你是開玩笑好了....良率備援不需要一倍那麼多
你真的是做設計的?