引用:
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作者lifaung
2. 你應該重新確認一下車用和醫療級以上這種在先進製程怎麼做, 一般作法撐不到10年以上的使用規格
4. eFuse? 自檢測後replace電路? 3/2機制?
5. 你確定? 我們公司前幾次才有testing pad後來抓了三四個月以後, 半導體廠建議實體線路接地解決....
6. 我無言了.....
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你講的1,2都跟出廠良率關係不大，當機測到有問題怎麼還會允許出貨。
簡單來說，原本設計的兩套電路，其中一套為備援，因為實體線路損壞其中一套，也只剩下一套，備援呢???
你講的5，從來沒有遇過非預期漏電還可以出貨的，你怎麼不說你們家電路設計有問題。
你想把問題導向備援機制，卻不談實體線路損壞對良率的影響。
造成實體線路損壞的原因很多，主要訊號線路一斷，想救都沒得救。
我已經說過了，記憶體相關設計(如DRAM,SRAM,Flash)確實會加入"冗餘設計"，但是一樣啦，主要訊號線路一斷，想救都沒得救。如果你們家的設計，連記憶體都有兩套設計，成本要搞這樣大我沒意見，但是你要搞清楚搞兩套設計的目的是什麼，是備援，不是良率。