作者jmarch

1.半導體製造過程產生的實體錯誤直接的結果就是低良率，打掉變石頭或降級販賣兩種選擇。
2.半導體製造過程產生的實體錯誤無法透過任何校正機制或是冗餘設計機制提昇良率。
3.校正或是冗餘設計機制只能修正部份半導體製造發生的少部份變異，而這些變異都在半導體廠的出廠規範都算是正常產品。
4.re-route這個字眼我們很少用在[已經製造出的實體產品]，因為實體產品線路根本無法re-route，可程式化邏輯閘相關IC產品才可以re-route。
5.任何漏電的就是實體錯誤，不管是不是ESD，打掉變石頭或IC改版光罩重出(錢，很多錢)。
6.SRAM有問題一樣是實體錯誤，打掉變石頭或IC改版光罩重出(錢，很多錢)。

再強調一次，沒有可能或是也許，要達到99%以上良率，半導體製造要確確實實每個步驟都幾近完美無缺才會達到。

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底下是針對這個討論串的主題提...