1.半導體製造過程產生的實體錯誤直接的結果就是低良率，打掉變石頭或降級販賣兩種選擇。
2.半導體製造過程產生的實體錯誤無法透過任何校正機制或是冗餘設計機制提昇良率。
3.校正或是冗餘設計機制只能修正部份半導體製造發生的少部份變異，而這些變異都在半導體廠的出廠規範都算是正常產品。
4.re-route這個字眼我們很少用在[已經製造出的實體產品]，因為實體產品線路根本無法re-route，可程式化邏輯閘相關IC產品才可以re-route。
5.任何漏電的就是實體錯誤，不管是不是ESD，打掉變石頭或IC改版光罩重出(錢，很多錢)。
6.SRAM有問題一樣是實體錯誤，打掉變石頭或IC改版光罩重出(錢，很多錢)。

再強調一次，沒有可能或是也許，要達到99%以上良率，半導體製造要確確實實每個步驟都幾近完美無缺才會達到。

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底下是針對這個討論串的主題提出的一些個人想法.....
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中芯的製程從0.18u/0.13u/0.11u/0.15u...一直到55n/40n/28n，
他們家的新製程跟IC設計公司合作開發我都參與過了.....產品量產也早就數不清，

想表達的是....他們家的製程還堪用可用，只是有些小問題。
然後這些小問題無法透過正常的模擬手法去顯現出來，就設計端必須要很小心規劃就是了。
說明白一點就是不穩定。

那中芯會不會倒???，我個人認為短期內不會，我說的短期內是也許10年內不會倒。
因為我們知道現在很多產品都需要半導體成品，但是不是每個產品都需要先進製程去製造，
提供中國境內自足就已經可以維持中芯本身的正常營運。

那再過10年後呢??，如果中芯還拿不到ASML的曝光機怎麼辦???
去問GG張吧~~~~intel在10nm卡那麼久還不是活得好好的....只是錢少賺一點而已....