聯電 (2303) ( (US-UMC) )今(29)日宣佈已取得IBM所授權的技術，將以FinFET 3D電晶體，促進次世代尖端20奈米CMOS製程的開發。雙方協議IBM將授權其20奈米設計套件以及FinFET技術給聯電，聯電將可運用這些技術，加快推出這些製程給客戶採用的時程。

聯電與IBM兩家公司的協議內容，包括IBM的20奈米CMOS與FinFET技術。聯電內部自行研發的20奈米平面(planar)製程，將與IBM的設計規則與製程/元件目標同步，未來聯電的FinFET技術，將針對行動運算與通訊產品，做為更強化的低耗電技術選項。

此項研發將於聯電位於南科的研發中心進行。

聯電先進技術開發副總陳一浸表示，該公司身為全球晶圓專工領導者，必須掌握先機適時推出尖端製程，以協助客戶實現其次世代晶片設計。而借重IBM的專業技術來縮減20奈米與FinFET研發週期，將可為聯電與客戶創造雙贏。

-----------------------------------------------------------------------------------------------
這消息是短多長空，這代表聯電無法靠自己的力量來和台積電競爭，IBM的授權金是很貴的，一旦晶圓業不景氣，聯電根本無法獲利。