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前情提要：環球晶併購德國世創最後一哩夢碎，宣布3年1000億元新廠擴建計畫
https://www.thenewslens.com/article/162446 |
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引用:
看了新聞底下的留言 總覺得奇怪 美國政界、軍方都能說台灣有危險 商人卻不能說 呵呵 他只是說說個人看法 沒向任何人保證什麼 猜錯也沒任何責任 :rolleyes: 希望他說的是真的吧 這樣我也能多些時間待在台灣 :p |
軍方說法是打安全牌
不準備好備戰.就是等入侵而已 畢竟被入侵後在反擊也太晚 intel真的準的話 那也不會在半導體製程上有求於台積電 商人本來就是以利益為重 |
引用:
intel做得出來的, 以行銷名詞來說聯電就能做 聯發科哪天把AMAZON客製化SOC丟去intel才是新聞.... |
引用:
Amazon自己做不出來嗎? 幹啥外包給聯發科? :shock: 高通好像打算用NUVIA重回伺服器市場 之前就覺得出個Centriq 2400就收手很不明智 Krait之後不搞自己的CPU架構也是 高通之前仗著自己modem強、專利多 把其他業務都砍了 我是覺得做這些的CEO不及格 不過現在換人了 |
引用:
我想你應該很不了解業界 聯發科目前是Amazon最大的3rd party lab的人基本上只是開規格和寫software部分, BSP以及硬體流程基本上都是聯發科合肥處理的 |
https://asia.nikkei.com/Business/Te...-Macs-next-year
明年iPhone 15 將率先採用台積N3E製程 部分的iPhone和Mac將會採用台積升級的三奈米晶片技術 正在開發中的A17處理器，計畫明年下半年會用在新款高階款的iPhone 蘋果下一代的M3晶片，也預計採用升級的N3E技術 升級後的N3E製程，不只效能更好，在成本效益上也會有所優化。預計於2023年下半年量產 今年iPhone14只有高階的Pro機型採用最新的A16處理器，是台積生產的4奈米製程 以前愛鳳用螢幕和相機鏡頭來區分不同機型，現連續兩年用處理器和記憶體，下次要玩什麼？ |
引用:
先前iphone 13的愛鳳內存與晶片核心數，又不一樣，你何必呢？ |
引用:
也不見得是自己做不出來，就是覺得外包總體成本還比較小。 電視影像處理晶片不就是這樣才變成一大堆聯發科換皮SoC? |
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